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Rückblick

Symposium Elektronik und Systemintegration

Titelfoto Cluster Mikrosystemtechnik

Das Symposium Elektronik und Systemintegration wird alle zwei Jahre an der Hochschule Landshut ausgetragen. Die Veranstaltungsreihe ging mit erweiterten Themenschwerpunkten aus dem Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik hervor, das von 2008 bis 2016 an der Hochschule stattfand. Der Rückblick schaut deshalb auf beide erfolgreichen Formate zurück. 

Veranstaltungsinitiator Prof. Dr. Artem Ivanov mit Fabian Barth. (Texas Instruments(, der den Plenumsvortrag hielt.

4. Symposium Elektronik und Systemintegration 2024

Das mittlerweile institutionalisierte Symposium ESI bot am 17. April 2024 wieder einen faszinierenden Einblick in die aktuellsten Entwicklungen der Elektronik- und Elektrotechnikbranche und verdeutlichte eindrucksvoll die hervorragende Vernetzung der Hochschule in diesem Bereich. Den Plenums-Vortrag hielt mit Fabian Barth, System Engineer bei der Texas Instruments Deutschland GmbH und Absolvent der Hochschule Landshut, zum Thema „Power over Data Lines (PodL) für Automotive Ethernet“. In weiteren 24 hochkarätigen Vorträgen in zwei parallelen Sessions präsentierten die vom Fachkomitee ausgewählten Experten innovative Lösungen, Forschungsergebnisse und Dienstleistungen, u.a. über Themen rund um das Energiemanagement, über Komponenten und Systeme für Anwendungen oder Sensorsysteme.  

News-Beitrag
Das 3. Symposium ESI wurde online ausgetragen, Prof. Dr. Artem Ivanov und Hochschulpräsident Prof. Dr. Fritz Pörnbacher begrüßten die Teilnehmer.

3. Symposium Elektronik und Systemintegration 2022

Beim 3. Symposium Elektronik und Systemintegration am 1. April 2022 trafen sich an der Hochschule Landshut virtuell rund 130 Experten/innen aus Wissenschaft und Industrie, um neueste technologische Entwicklungen in diesem gerade für die zukunftsrelevanten Themenfelder in der Digitalisierung so wichtigen Bereich auszutauschen und zu diskutieren.
Elektronik mit Textilien zu verbinden, finde in immer mehr Feldern Anwendung, wie Dr. Bernhard Brunner (Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC) in seinem Plenumsvortrag zum Thema „Elektronik in e-Textilien“ erläuterte. Dabei dürfe man nicht nur an Wearables oder (beleuchtete) Regenjacken mit Sensoren, Energy Harvesting, oder Datenkommunikation denken. Den größten Marktanteil hätten Heizelemente, dies auch in Autositzen oder Heizdecken. Nicht nur die Sensorik biete viele Anwendungsbereiche, es könne auch wie bei der Elektro-Muskel-Stimulation (EMS) Strom in den Körper eingebracht werden. Im zweiten Plenumsvortrag präsentierte Markus Böhmisch (Elec-Con technology GmbH) die hybride Umsetzung einer Stromversorgung mit digital konfigurierbarer Regelung für Embedded-Systeme. Das Sympsoium bot wieder eine große Bandbreite an Fachthemen: Neben gedruckter und flexibler Elektronik bildeten Leistungselektronik, vernetzte System, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Sensorik weitere Schwerpunkte. Weitere Infos zur Veranstaltung bietet der News-Beitrag oder das Programm. 

News-Beitrag

2. Symposium ESI 2020: Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung

Aufgrund der weiter zugenommenen Ausbreitung des Coronavirus (COVID-19) fand das 2. Symposium Elektronik und Systemintegration nicht wie geplant am 01. April 2020 statt. Obwohl die Planungen schon weit fortgeschritten waren - das Programm hätte 26 Vorträge umfasst - wurde mit Rücksicht auf unser aller Gesundheit und dem nicht absehbaren weiteren Verlauf der Pandemie, das Symposium ohne Ersatztermin abgesagt.

ACHTUNG: Die von den Referenten/innen für den Tagungsband ESI 2020 bereits eingereichten Fachbeiträge wurden wie gewohnt einem Review-Prozess durch das Fachkomitee unterzogen. Den Tagungsband mit seinen Beiträgen stellen wir für alle Interessierten kostenfrei online zur Verfügung. Hier finden Sie die Fachbeiträge.

Tagungsband 2. Symposium ESI
Prof. Dr. Martin Sellen (Micro Epsilon) bei seiner Keynote beim 1. Symposium ESI.

1. Symposium ESI 2018: Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung

Das erstmals ausgetragene Symposium Elektronik uns Systemintegration bot zum Thema „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung“ eine Branchen und Technologien übergreifende Plattform für Experten aus Praxis und Wissenschaft. Initiiert vom Cluster Mikrosystemtechnik wurden innovative Lösungen aus Unternehmen ebenso wie neueste Forschungserkenntnisse präsentiert und diskutiert. Als Schirmherrin der Veranstaltung fungierte Frau Staatsministerin Ilse Aigner (Bayerisches Staatsmninisterium für Wirtschaft und Medien, Energie und Technologie) und betonte in ihrem Grußwort die Bedeutung von intelligenten elektronischen Systemen für die Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit der Wirtschaft.

Das Programm umfasste sechzehn Fachvorträge in zwei parallelen Sessions sowie eine Keynote als Plenumsvortrag. Zur Veranstaltung erschie ein Tagungsband in elektronischer Form mit wissenschaftlich ausgearbeiteten Beiträgen. Zusätzlich wurden Projektergebnisse in einer Postersession vorgestellt.

News-Beitrag

Rückblick Symposium Mikrosystemtechnik

Kaum eine technische Innovation kommt ohne Mikrosystemtechnik aus. Ob das Trendthema autonomes Fahren im Bereich Automotive, das Thema Industrie 4.0 in der Produktionstechnik oder das Lab-on-a-Chip in der Medizintechnik: miniaturisierte Systeme bilden die Basis für Neuentwicklungen. Das 5. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik bot mit dem Titel "Von der miniaturisierten Elektronik zum intelligenten System" am 09./10. März 2016 den Neuentwicklungen und Forschungserkenntnissen in diesem wichtigen Bereich erneut eine breite Plattform. In zwei Plenumsvorträgen sowie 30 Fachvorträgen in zwei parallelen Sessions zu den Themen Systemintegration, Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik, Eingebettete Systeme, Sensorik und Intelligente Sensorsysteme, Fertigungstechnik, Medizintechnik und Industrie 4.0., griffen Experten aus Wissenschaft, Forschung und Unternehmen eine breite Bandbreite an Themen auf.

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Intelligente Mikrosysteme bilden in modernen Fahrzeugen, in der Energietechnik, in Handys und vielen weiteren Anwendungsfeldern die Basis für Innovationen. Rund 140 Fachleute aus Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen trafen sich an der Hochschule Landshut, um sich beim 4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik (12./13. März 2014) in 40 Vorträgen und einer begleitenden Fachausstellungen über neueste Trends und Entwicklungen auszutauschen. Veranstaltet hatte den zweitägigen Fachtreff der Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut in Kooperation mit der Ostbayerischen Hochschule Regensburg.

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Einen Fachtreff für Unternehmen und Forschungseinrichtungen bot das 3. Landshuter Symposium für Mikrosystemtechnik an der Hochschule Landshut am 13./14. März 2012. Organisiert vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule und unter Schirmherrschaft von Wirtschaftsminister Martin Zeil, wurden den knapp 120 Teilnehmern in rund 40 Fachvorträgen und einer begleitenden Fachausstellung neueste Entwicklungen aus dem Wachstumsmarkt der kleinen Systeme vorgestellt. Die Bedeutung dieser Mikrosysteme für die E-Mobility wurde in einer Podiumsdiskussion beleuchtet.

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Zwei Tage lang bildete die Hochschule Landshut das Zentrum der Mikrosystemtechnik. Über 200 Teilnehmer, 60 Vorträge und 40 Fachaussteller lautet die positive Bilanz des 2. Landshuter Symposiums für Mikrosystemtechnik am 24./25. Februar 2010. Die Veranstaltung unter der Schirmherrschaft von Martin Zeil, Bayerischer Staatsminister für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie, hat sich schnell als Branchentreff etabliert. Veranstaltet vom Cluster Mikrosystemtechnik an der Hochschule Landshut, standen dabei technische Entwicklungen im Vordergrund, aber auch die Themen Management und Förderprojekte stießen auf großes Interesse.

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Einen Treffpunkt für ein interessiertes Fachpublikum bildete das erstmals an der Hochschule Landshut veranstaltete "1. Landshuter Symposium für Mikrosystemtechnik". Veranstaltet vom Cluster Mikrosystemtechnik, trafen sich am 20./21. Februar 2008 rund 120 Teilnehmer, um sich über neueste Entwicklungen auf diesem innovativen Feld zu informieren. Auf der begleitenden Fachausstellung präsentierten 23 Unternehmen ihre Innovationen – von der intelligenten Leiterplatte über Sensoren mit integrierter Auswerteelektronik bis hin zur Software für das Innovationsmanagement.

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