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Hochschule Landshut Sitepackage
Forschung
Leichtbau

Barrier/seed Step Coverage Analysis in Via Structures for In-laid Copper Process Control

Autoren

Hans-Jürgen Engelmann
H. Stegmann
Prof. Dr.-Ing. Holger Saage
Quentin deRobillard
E. Zschech

Medien

Future Fab International

Veröffentlichungsjahr

2003

Veröffentlichungsart

Journal-/Zeitschriftenbeiträge

Zitierung

Zschech, E.; Engelmann, Hans-Jürgen; Stegmann, H.; Saage, Holger; deRobillard, Quentin (2003): Barrier/seed Step Coverage Analysis in Via Structures for In-laid Copper Process Control. Future Fab International.

Leichtbau

Barrier/seed Step Coverage Analysis in Via Structures for In-laid Copper Process Control