Barrier/seed Step Coverage Analysis in Via Structures for In-laid Copper Process Control
Veröffentlichungsart | Journal-/Zeitschriftenbeiträge |
|---|---|
Medien | Future Fab International |
Veröffentlichungsdatum | 2003-06-01 |
Zitierung | Zschech, E.; Engelmann, Hans-Jürgen; Stegmann, H.; Saage, Holger; deRobillard, Quentin (2003): Barrier/seed Step Coverage Analysis in Via Structures for In-laid Copper Process Control. Future Fab International. |
Autoren |
Hans-Jürgen Engelmann |